Mipymes podrán optar por capital semilla de un programa regional del BCIE
Programa Regional de Capital Semilla liderado por la Iniciativa DINÁMICA II
Micros, pequeñas y medianas empresas con menos de cuatro años de operación, así como, personas emprendedoras con ideas de negocio de alto impacto podrán postularse para obtener recursos no reembolsables del Programa Regional de Capital Semilla liderado por la Iniciativa DINÁMICA II.
Se beneficiarán proyectos de emprendimientos vinculados al sector industrial, servicios, agricultura, creativo y culturales, tecnología, fintech, entre otros.
Tendrán atención especial las propuestas con enfoque verde o digital que implementen prácticas con aplicaciones móviles, iniciativas sostenibles como manejo de residuos, materiales orgánicos, reducción de huella de carbono, economía circular, construcción y usos de insumos ecológicos para reducir el impacto ambiental de viviendas y edificios, entre otros.
El capital semilla destinado dependerá del tipo de postulación. Por idea de negocio o persona emprendedora será de hasta $10,000; para mipymes serán hasta $15,000 de acuerdo con lo presupuestado en el plan de implementación e inversión.
En caso de que una mipyme presente un proyecto calificado de alto impacto, con base en el análisis realizado por el operador regional, se evaluará la posibilidad de otorgar hasta un máximo de $25,000.00, para lo cual se exigirá que la mipyme cuente con al menos una experiencia de 2 a 4 años y una planta productiva de al menos 2 empleados para asegurar la capacidad de ejecución de tal cuantía de recursos.
La convocatoria es virtual y estará habilitada hasta el 14 de junio al mediodía. Las personas emprendedoras interesadas en postular pueden hacerlo mediante este link: https://capitalsemilla.sparkassenstiftung-latinoamerica.org/page/inicio-postulaciones CELIEM brindará una sesión informativa de postulación para las mipymes que deseen aclarar dudas el jueves 30 de mayo a las 6:00 pm. Los interesados también pueden ampliar más detalles escribiendo al correo:
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